已經(jīng)擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標(biāo)準(zhǔn)的BondMaster探頭（P14和SPO-5629）及BondMaster線纜，就可以使用這個解決方案完成檢測應(yīng)用。
我們特別為復(fù)合材料的檢測開發(fā)定制了MXB軟件。其新添的功能，如：向?qū)Ш蜆?biāo)準(zhǔn)化，有助于保持操作的簡潔性。
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OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測C掃描解決方案
日期：2024-09-20 15:07
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摘要：OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測C掃描解決方案
要通過裝配了ECT模塊或ECA模塊的OmniScan MX儀器完成。這個**型解決方案可以提高一發(fā)一收粘接檢測方法的探出率，因為它可以利用多達8個頻率生成實時波幅或相位C掃描圖像。
OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測C掃描解決方案-粘接檢測的改進特性
C掃描成像
可同時驅(qū)動8種不同的頻率
計算缺陷大小的性能
改進的POD
相位/波幅的顯示模式
重要事項
由于所使用的探頭與BondMaster 1000e+儀器相同，因此探測方式也與這款儀...
OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測C掃描解決方案
要通過裝配了ECT模塊或ECA模塊的OmniScan MX儀器完成。這個**型解決方案可以提高一發(fā)一收粘接檢測方法的探出率，因為它可以利用多達8個頻率生成實時波幅或相位C掃描圖像。
- C掃描成像
- 可同時驅(qū)動8種不同的頻率
- 計算缺陷大小的性能
- 改進的POD
- 相位/波幅的顯示模式
重要事項
- 由于所使用的探頭與BondMaster 1000e+儀器相同，因此探測方式也與這款儀器相似。
- 設(shè)計支持一發(fā)一收探頭。
- 需要雙軸編碼掃查器生成C掃描。
**復(fù)合材料檢測
我們Olympus不無自豪地為廣大用戶推出了一款新開發(fā)的粘接檢測OmniScan解決方案：這無疑是復(fù)合材料檢測行業(yè)中的一大進步。如今，使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經(jīng)成為現(xiàn)實。這款OmniScan解決方案不僅可**地適用于蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的脫膠檢測，還可以進行分層檢測，且結(jié)果的**程度與脫膠檢測相比絲毫不差。雖然這個解決方案主要為航空航天工業(yè)的在役檢測而設(shè)計，但是在包括汽車和船舶工業(yè)在內(nèi)的制造業(yè)中也非常有用，如：針對復(fù)合材料船體的檢測。